창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR1206FR-07330KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR1206FR-07330KL | |
관련 링크 | AR1206FR-, AR1206FR-07330KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 4820P-T02-103 | RES ARRAY 19 RES 10K OHM 20SOIC | 4820P-T02-103.pdf | |
![]() | CMF55309R00BHRE | RES 309 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55309R00BHRE.pdf | |
![]() | CMF071R6000JLEA | RES 1.6 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF071R6000JLEA.pdf | |
![]() | CDV19FF332J03F | CDV19FF332J03F CDE SMD or Through Hole | CDV19FF332J03F.pdf | |
![]() | 132C | 132C ORIGINAL DIP-8 | 132C.pdf | |
![]() | LS21BB2G | LS21BB2G ORIGINAL SMD or Through Hole | LS21BB2G.pdf | |
![]() | VP06 | VP06 TI SOP8 | VP06.pdf | |
![]() | 17S080/153 | 17S080/153 N/A SOT-153 | 17S080/153.pdf | |
![]() | K6T4008C1C-VB55T00 | K6T4008C1C-VB55T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008C1C-VB55T00.pdf | |
![]() | M27C800100F1 | M27C800100F1 ST CDIP | M27C800100F1.pdf |