창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR1206FR-071R27L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.27 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR1206FR-071R27L | |
관련 링크 | AR1206FR-, AR1206FR-071R27L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | LP270F33CDT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP270F33CDT.pdf | |
![]() | R10-E6451-1 | RELAY GEN PURP | R10-E6451-1.pdf | |
![]() | RNF14BAC84K5 | RES 84.5K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC84K5.pdf | |
![]() | CMF70250R00BHEB | RES 250 OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF70250R00BHEB.pdf | |
![]() | BUK9C10-55BIT | BUK9C10-55BIT NXP TO-262 | BUK9C10-55BIT.pdf | |
![]() | M65748 | M65748 ORIGINAL SMD or Through Hole | M65748.pdf | |
![]() | 2SA1037AK T146T | 2SA1037AK T146T RHM SC-59 SMT3 | 2SA1037AK T146T.pdf | |
![]() | MB87899PNF-G-B | MB87899PNF-G-B FUJITSU 1500PCSR | MB87899PNF-G-B.pdf | |
![]() | QB2G227M30040 | QB2G227M30040 SAMWHA SMD or Through Hole | QB2G227M30040.pdf | |
![]() | SLBM319L | SLBM319L AMPHENOL Call | SLBM319L.pdf | |
![]() | SQ330032.0MHZ | SQ330032.0MHZ PLETRONICS SMD or Through Hole | SQ330032.0MHZ.pdf |