창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-0791KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 91k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR0805FR-0791KL | |
| 관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-0791KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D7682BP500 | RES SMD 76.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D7682BP500.pdf | |
![]() | 3313J-500R | 3313J-500R BOURNS SMD or Through Hole | 3313J-500R.pdf | |
![]() | TJ3965 | TJ3965 HTC TO-263 | TJ3965.pdf | |
![]() | TB1230H | TB1230H TOSHIBA DIP56 | TB1230H.pdf | |
![]() | RH1009MW | RH1009MW LTC CPAK-10P | RH1009MW.pdf | |
![]() | 1ZUS24N5E | 1ZUS24N5E MR SIP7 | 1ZUS24N5E.pdf | |
![]() | 2SK2611(Q,T) | 2SK2611(Q,T) TOSHIBA TO-3P | 2SK2611(Q,T).pdf | |
![]() | TC9484AF | TC9484AF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9484AF.pdf | |
![]() | AD22220 | AD22220 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD22220.pdf | |
![]() | GRM39X7R103K50 | GRM39X7R103K50 MURATA SMD or Through Hole | GRM39X7R103K50.pdf | |
![]() | MN1433 charge 1433A | MN1433 charge 1433A ORIGINAL SMD or Through Hole | MN1433 charge 1433A.pdf | |
![]() | CVIAC3-LP800AMHZ | CVIAC3-LP800AMHZ VIA BGA | CVIAC3-LP800AMHZ.pdf |