창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-07866RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR0805FR-07866RL | |
| 관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-07866RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | HAZ102KBABLAKR | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HAZ102KBABLAKR.pdf | |
![]() | JE-1501-8011-3 | JE-1501-8011-3 M N A | JE-1501-8011-3.pdf | |
![]() | HIT1213 | HIT1213 RENESAS TO-92 | HIT1213.pdf | |
![]() | XC6209E332MR | XC6209E332MR TOREX SOT23-5 | XC6209E332MR.pdf | |
![]() | AMA311-50004 | AMA311-50004 DECASwitchlab SMD or Through Hole | AMA311-50004.pdf | |
![]() | ADP1710AUJZ-3.0-R7. | ADP1710AUJZ-3.0-R7. AD SOT23-5 | ADP1710AUJZ-3.0-R7..pdf | |
![]() | SSP80N06A | SSP80N06A FSC to220 | SSP80N06A.pdf | |
![]() | A1271-O | A1271-O KEC TO-92 | A1271-O.pdf | |
![]() | LTC2251CUH | LTC2251CUH LINEAR QFN | LTC2251CUH.pdf | |
![]() | SNJ54S32W | SNJ54S32W TI SMD or Through Hole | SNJ54S32W.pdf | |
![]() | NG82910GL-SL74W | NG82910GL-SL74W Intel BGA | NG82910GL-SL74W.pdf | |
![]() | BSM300B170DN2 | BSM300B170DN2 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM300B170DN2.pdf |