창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-0753R6L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 53.6 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR0805FR-0753R6L | |
관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-0753R6L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
406I35E14M74560 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E14M74560.pdf | ||
416F36013CST | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CST.pdf | ||
64-03/RKGBB7W-B02/2T | 64-03/RKGBB7W-B02/2T EVERLIGHT Call | 64-03/RKGBB7W-B02/2T.pdf | ||
XC6367B103MR | XC6367B103MR TOREX SOT-23 | XC6367B103MR.pdf | ||
SF2062B-ENG | SF2062B-ENG RFM SMD | SF2062B-ENG.pdf | ||
ULR-1-2512-R003FLF-SLT | ULR-1-2512-R003FLF-SLT IRC-B SMD or Through Hole | ULR-1-2512-R003FLF-SLT.pdf | ||
S80916CNNB-G8L2G | S80916CNNB-G8L2G ORIGINAL SMD or Through Hole | S80916CNNB-G8L2G.pdf | ||
106X9025 | 106X9025 AVX SMD or Through Hole | 106X9025.pdf | ||
4606M-102-513 | 4606M-102-513 Bourns DIP | 4606M-102-513.pdf | ||
MAX6651EEE-TG19 | MAX6651EEE-TG19 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6651EEE-TG19.pdf | ||
COP472WMX-3 | COP472WMX-3 NSC SOP | COP472WMX-3.pdf | ||
RNC65J1104BR | RNC65J1104BR M T-9 | RNC65J1104BR.pdf |