창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-074R12L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.12 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR0805FR-074R12L | |
관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-074R12L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F50022IDR | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022IDR.pdf | |
![]() | ADZS-BFFPGA-EZEXT | ADZS-BFFPGA-EZEXT ADI SMD or Through Hole | ADZS-BFFPGA-EZEXT.pdf | |
![]() | MMD-06CZ-R22M-V1 | MMD-06CZ-R22M-V1 MAGLAYERS SMD | MMD-06CZ-R22M-V1.pdf | |
![]() | 68623891 | 68623891 TI DIP8 | 68623891.pdf | |
![]() | CM3106-12SB | CM3106-12SB CMD PSOP-8 | CM3106-12SB.pdf | |
![]() | CA0.47UF/35VA(TAJA474K035RNJ) | CA0.47UF/35VA(TAJA474K035RNJ) AVX A | CA0.47UF/35VA(TAJA474K035RNJ).pdf | |
![]() | VCN60-025-REV.B | VCN60-025-REV.B CELESTICA SMD or Through Hole | VCN60-025-REV.B.pdf | |
![]() | D2F-01F | D2F-01F OMRON SMD or Through Hole | D2F-01F.pdf | |
![]() | SSI32D4666-CL | SSI32D4666-CL SSI SOP | SSI32D4666-CL.pdf | |
![]() | 12505WR-04 | 12505WR-04 YEONHO SMD | 12505WR-04.pdf | |
![]() | CP2103SX0367GM | CP2103SX0367GM SILICON QFN | CP2103SX0367GM.pdf |