창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-07412RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 412 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR0805FR-07412RL | |
관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-07412RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F50022CLR | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022CLR.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE1K33 | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE1K33.pdf | |
![]() | HM62V16255CLTT-8SL | HM62V16255CLTT-8SL HIT SMD or Through Hole | HM62V16255CLTT-8SL.pdf | |
![]() | K3332 | K3332 ORIGINAL TO-220 | K3332.pdf | |
![]() | ICS601M-02I | ICS601M-02I ics sop16 | ICS601M-02I.pdf | |
![]() | 74HC386DR | 74HC386DR TI SOP3.9 | 74HC386DR.pdf | |
![]() | M95080-WDW6 | M95080-WDW6 ST TSSOP-8 | M95080-WDW6.pdf | |
![]() | PBRN113ZK | PBRN113ZK PHILIPS SMD or Through Hole | PBRN113ZK.pdf | |
![]() | AD669AR BR | AD669AR BR ADI SMD | AD669AR BR.pdf | |
![]() | 115860438 | 115860438 AMP/WSI SMD or Through Hole | 115860438.pdf | |
![]() | MCP4921-I/SN | MCP4921-I/SN MICROCHIP SOP | MCP4921-I/SN.pdf | |
![]() | 54AC05DMQB. | 54AC05DMQB. ORIGINAL SMD or Through Hole | 54AC05DMQB..pdf |