창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-0727KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR0805FR-0727KL | |
관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-0727KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | DEBF33D222ZN2A | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 F 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEBF33D222ZN2A.pdf | |
![]() | CDV30EJ300GO3F | MICA | CDV30EJ300GO3F.pdf | |
![]() | 416F500X3ITT | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3ITT.pdf | |
![]() | ICS83947AYI-147 | ICS83947AYI-147 ICS QFP | ICS83947AYI-147.pdf | |
![]() | XCV600HQ240 | XCV600HQ240 XILINX QFP | XCV600HQ240.pdf | |
![]() | BS62LV256-70T | BS62LV256-70T BSI TSOP | BS62LV256-70T.pdf | |
![]() | MAX3208EEUB | MAX3208EEUB Maxim UMAX-10 | MAX3208EEUB.pdf | |
![]() | 10845030 | 10845030 MOLEX SMD or Through Hole | 10845030.pdf | |
![]() | MTG130A | MTG130A SanRexPak SMD or Through Hole | MTG130A.pdf | |
![]() | HSM2836CTR / A4 | HSM2836CTR / A4 Hitachi Sot-23 | HSM2836CTR / A4.pdf | |
![]() | 1SMA4739A | 1SMA4739A TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1SMA4739A.pdf | |
![]() | CT0805-15NJ-N | CT0805-15NJ-N YAGEO SMD | CT0805-15NJ-N.pdf |