창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-071K33L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.33k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR0805FR-071K33L | |
관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-071K33L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | TVA1720 | Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1720.pdf | |
![]() | 416F250X3AAR | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3AAR.pdf | |
![]() | BZG05C39-HE3-TR3 | DIODE ZENER 39V 1.25W DO214AC | BZG05C39-HE3-TR3.pdf | |
![]() | 082D | 082D JRC DIP-8 | 082D.pdf | |
![]() | NJM062E-TE105 | NJM062E-TE105 PLXTechnology 28-DIP | NJM062E-TE105.pdf | |
![]() | TY4005F | TY4005F ST TO-220 | TY4005F.pdf | |
![]() | CMPD6001STR | CMPD6001STR Centralsemi SOT-23 | CMPD6001STR.pdf | |
![]() | UWR-1.2/6000-D48A-C | UWR-1.2/6000-D48A-C MURATA SMD or Through Hole | UWR-1.2/6000-D48A-C.pdf | |
![]() | TC55464J20 | TC55464J20 TOSHIBA SOJ | TC55464J20.pdf | |
![]() | XC3090-70PC68C | XC3090-70PC68C XILINX PLCC | XC3090-70PC68C.pdf | |
![]() | BLM18AG300S | BLM18AG300S ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18AG300S.pdf | |
![]() | BFR 340F E6327 | BFR 340F E6327 InfineonTechnologies TSFP-3 | BFR 340F E6327.pdf |