창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-071K15L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.15k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR0805FR-071K15L | |
| 관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-071K15L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
| .jpg) | GMJ316BB7106KLHT | 10µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GMJ316BB7106KLHT.pdf | |
|  | Y1453200R000V9L | RES 200 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y1453200R000V9L.pdf | |
|  | MST7A08D16DMFC-553A | MST7A08D16DMFC-553A ATO BGA | MST7A08D16DMFC-553A.pdf | |
|  | BDS13 | BDS13 ISC TO-220 | BDS13.pdf | |
|  | TD9362/19 | TD9362/19 PHI DIP40 | TD9362/19.pdf | |
|  | F0305S-1WR | F0305S-1WR MORNSUN SIP | F0305S-1WR.pdf | |
|  | TOPPLL21F | TOPPLL21F PHI SMD or Through Hole | TOPPLL21F.pdf | |
|  | CY27027ZCY | CY27027ZCY CYRPESS TSSOP | CY27027ZCY.pdf | |
|  | MB87896PF | MB87896PF FUJITSU SMD or Through Hole | MB87896PF.pdf | |
|  | 809 -2.93V | 809 -2.93V MSV SOT23 | 809 -2.93V.pdf | |
|  | UPD74HC04GS | UPD74HC04GS ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD74HC04GS.pdf | |
|  | MP4TD4135 | MP4TD4135 MPUISE SMD or Through Hole | MP4TD4135.pdf |