창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-07162KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 162k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR0805FR-07162KL | |
관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-07162KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | FA-238V 14.31818MB-K3 | 14.31818MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.31818MB-K3.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ182 | RES SMD 1.8K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ182.pdf | |
![]() | Y000730R1000B0L | RES 30.1 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000730R1000B0L.pdf | |
![]() | M2B M2BC | M2B M2BC M/A-COM SMD or Through Hole | M2B M2BC.pdf | |
![]() | LM26765-3.3 | LM26765-3.3 NSC TO220 | LM26765-3.3.pdf | |
![]() | AM80A-300L-120F | AM80A-300L-120F ORIGINAL SMD or Through Hole | AM80A-300L-120F.pdf | |
![]() | SLA525TF01 | SLA525TF01 EPSON QFP | SLA525TF01.pdf | |
![]() | ISL6323CRZR5285 | ISL6323CRZR5285 ISL Call | ISL6323CRZR5285.pdf | |
![]() | LVC138AD | LVC138AD NXP SOP3.9MM | LVC138AD.pdf | |
![]() | V62/07619-01XE | V62/07619-01XE TIS Call | V62/07619-01XE.pdf | |
![]() | am1d-1205dz | am1d-1205dz aim SMD or Through Hole | am1d-1205dz.pdf | |
![]() | AMD27C040-120 | AMD27C040-120 AMD SMD or Through Hole | AMD27C040-120.pdf |