창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-07154KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 154k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR0805FR-07154KL | |
관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-07154KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 9HT11-32.768KAZC-T | 32.768kHz ±30ppm 수정 9pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT11-32.768KAZC-T.pdf | |
![]() | RE1206DRE07196RL | RES SMD 196 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07196RL.pdf | |
![]() | RT0402FRD07182RL | RES SMD 182 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD07182RL.pdf | |
![]() | CRCW0805243RDKEAP | RES SMD 243 OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW0805243RDKEAP.pdf | |
![]() | MBB02070C6202FRP00 | RES 62K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6202FRP00.pdf | |
![]() | IMP37-33JST | IMP37-33JST IMP SOT-223 | IMP37-33JST.pdf | |
![]() | 5617075 | 5617075 TI CDIP8 | 5617075.pdf | |
![]() | MT29C4G48MAPLCJI-6 IT | MT29C4G48MAPLCJI-6 IT MICROCHIP 168-BGA | MT29C4G48MAPLCJI-6 IT.pdf | |
![]() | TAS5111DRD | TAS5111DRD TI/BB TSSOP-32 | TAS5111DRD.pdf | |
![]() | AN7135N | AN7135N PAN SIL-12P | AN7135N.pdf | |
![]() | SWI1210CT1R0J | SWI1210CT1R0J AOBO SMD or Through Hole | SWI1210CT1R0J.pdf | |
![]() | NB12P00104JBD | NB12P00104JBD AVX SMD or Through Hole | NB12P00104JBD.pdf |