창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-07150RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 150 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR0805FR-07150RL | |
관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-07150RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
ABM8G-24.576MHZ-18-D2Y-T3 | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-24.576MHZ-18-D2Y-T3.pdf | ||
416F30013ADR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013ADR.pdf | ||
C315C100J2G5TACTU | C315C100J2G5TACTU KEMET DIP | C315C100J2G5TACTU.pdf | ||
M37424M8-390SP | M37424M8-390SP MTTSUBIS DIP | M37424M8-390SP.pdf | ||
2CU25R | 2CU25R ORIGINAL NEW | 2CU25R.pdf | ||
AD8337BCPZ-WP | AD8337BCPZ-WP ANALOGDEVICES original | AD8337BCPZ-WP.pdf | ||
DS32EL0421SQ/NOPB | DS32EL0421SQ/NOPB NS 3.125GBPSFPGA-LINK | DS32EL0421SQ/NOPB.pdf | ||
28FLS-RSM1-TB | 28FLS-RSM1-TB JST PCS | 28FLS-RSM1-TB.pdf | ||
2520-680K | 2520-680K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2520-680K.pdf | ||
SRE-5V-FL-2C | SRE-5V-FL-2C ORIGINAL SMD or Through Hole | SRE-5V-FL-2C.pdf | ||
PT22AL012B | PT22AL012B TYCO DIP | PT22AL012B.pdf | ||
SY2-1D155M-RA | SY2-1D155M-RA elna SMD or Through Hole | SY2-1D155M-RA.pdf |