창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-0711K3L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11.3k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR0805FR-0711K3L | |
관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-0711K3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
HRG3216P-8662-B-T5 | RES SMD 86.6K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-8662-B-T5.pdf | ||
AM29X305DC | AM29X305DC AMD CuDIP50 | AM29X305DC.pdf | ||
K1010 2A | K1010 2A COSMO DIP | K1010 2A.pdf | ||
2512 1.6R J | 2512 1.6R J TASUND SMD or Through Hole | 2512 1.6R J.pdf | ||
ST317T | ST317T ST TO-220 | ST317T.pdf | ||
DM1041 | DM1041 HARRIS SMD or Through Hole | DM1041.pdf | ||
TD162N1200KOF | TD162N1200KOF AEG MODULE | TD162N1200KOF.pdf | ||
PCN21B-95SB-2PF-G | PCN21B-95SB-2PF-G HRS SMD or Through Hole | PCN21B-95SB-2PF-G.pdf | ||
LT1935ES5#PBF. | LT1935ES5#PBF. LT SMD or Through Hole | LT1935ES5#PBF..pdf | ||
LM25085MME NOPB | LM25085MME NOPB NS 8-MSOP | LM25085MME NOPB.pdf | ||
WJCE6231 | WJCE6231 INTEL QFP | WJCE6231.pdf | ||
X9279UV14IZ | X9279UV14IZ INTERSIL TSSOP-14 | X9279UV14IZ.pdf |