창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR0603FR-0731K6L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 31.6k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR0603FR-0731K6L | |
관련 링크 | AR0603FR-, AR0603FR-0731K6L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 40PT1140AX LF | 40PT1140AX LF LB SMD or Through Hole | 40PT1140AX LF.pdf | |
![]() | CR05133JH | CR05133JH N/A SMD or Through Hole | CR05133JH.pdf | |
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![]() | TC58FVB160 | TC58FVB160 TOSHIBO TSOP | TC58FVB160.pdf | |
![]() | ZMM13VC | ZMM13VC TC SMD or Through Hole | ZMM13VC.pdf | |
![]() | LXT970AQC B11 | LXT970AQC B11 INTEL QFP64P | LXT970AQC B11.pdf | |
![]() | NVP7000-LEAO-FREE | NVP7000-LEAO-FREE NEXTCHIP BGA | NVP7000-LEAO-FREE.pdf | |
![]() | 2SC489 | 2SC489 TOSHIBA TO-3 | 2SC489.pdf | |
![]() | MDD21-04N1B | MDD21-04N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD21-04N1B.pdf | |
![]() | 74LVX86FS | 74LVX86FS TOS TSSOP | 74LVX86FS.pdf | |
![]() | DM74ALS240ASJ | DM74ALS240ASJ NSC SMD or Through Hole | DM74ALS240ASJ.pdf | |
![]() | SP8127NDGES/TR | SP8127NDGES/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP8127NDGES/TR.pdf |