창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR0603FR-0712KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR0603FR-0712KL | |
| 관련 링크 | AR0603FR-, AR0603FR-0712KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D820GLAAT | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820GLAAT.pdf | |
![]() | AQ147M0R7BAJWE | 0.70pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M0R7BAJWE.pdf | |
![]() | 103MPR630K | 10000pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.236" W (13.00mm x 6.00mm) | 103MPR630K.pdf | |
![]() | MB82D01151-90LPBP | MB82D01151-90LPBP FUJITSU BGA | MB82D01151-90LPBP.pdf | |
![]() | 49/4CRIA | 49/4CRIA PHILIPS QFP | 49/4CRIA.pdf | |
![]() | R3708FC44W | R3708FC44W WESTCODE MODULE | R3708FC44W.pdf | |
![]() | XC18V512PC | XC18V512PC XILINX PLCC | XC18V512PC.pdf | |
![]() | TC1072-2.85VCH | TC1072-2.85VCH MICROCHIP SOT-23-6 | TC1072-2.85VCH.pdf | |
![]() | 2213S-20G-F1 | 2213S-20G-F1 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2213S-20G-F1.pdf | |
![]() | AM93L422PC,APC | AM93L422PC,APC AMD DIP | AM93L422PC,APC.pdf | |
![]() | MC68B50P | MC68B50P MOT DIP | MC68B50P .pdf | |
![]() | CYWB0320ABX-FDXI | CYWB0320ABX-FDXI ORIGINAL PERIPHERA | CYWB0320ABX-FDXI.pdf |