창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AR05BTD2702(R0805-27K-0.1%-50PPM) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AR05BTD2702(R0805-27K-0.1%-50PPM) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AR05BTD2702(R0805-27K-0.1%-50PPM) | |
관련 링크 | AR05BTD2702(R0805-2, AR05BTD2702(R0805-27K-0.1%-50PPM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VBO50-08NO7 | DIODE BRIDGE 50A 800V PWS-A | VBO50-08NO7.pdf | ||
AD767KN/JN | AD767KN/JN AD DIP | AD767KN/JN.pdf | ||
SMBJ6.5A/CA | SMBJ6.5A/CA Microsemi SMBDO-214AA | SMBJ6.5A/CA.pdf | ||
M20161-552SP | M20161-552SP MIT DIP | M20161-552SP.pdf | ||
3EZ32 | 3EZ32 PANJIT DO-15 | 3EZ32.pdf | ||
ST62T20M6/SWD | ST62T20M6/SWD ST SOP-20 | ST62T20M6/SWD.pdf | ||
HLW5A2Z105J01 | HLW5A2Z105J01 vishay SMD or Through Hole | HLW5A2Z105J01.pdf | ||
ADG508FBRN-REEL7 | ADG508FBRN-REEL7 ADI SOIC | ADG508FBRN-REEL7.pdf | ||
EX51/52 | EX51/52 ORIGINAL SMD or Through Hole | EX51/52.pdf | ||
MB86E501AQN-G-AWE2 | MB86E501AQN-G-AWE2 FUJITSU-FME SMD or Through Hole | MB86E501AQN-G-AWE2.pdf | ||
H27UAG8TATR | H27UAG8TATR HYNIX TSSOP | H27UAG8TATR.pdf | ||
MB3764P | MB3764P FUJITSU DIP | MB3764P.pdf |