창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR02DTCY1203N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AR02DTCY1203N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AR02DTCY1203N | |
| 관련 링크 | AR02DTC, AR02DTCY1203N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2150-06K | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 1.05A 280 mOhm Max Axial | 2150-06K.pdf | |
![]() | LM26CIM5-YPA/NOPB | IC THERMOSTAT PRESET SOT23-5 | LM26CIM5-YPA/NOPB.pdf | |
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![]() | 2SC4617GZTLQ | 2SC4617GZTLQ ROHM SMT3 | 2SC4617GZTLQ.pdf | |
![]() | MAX6314US45D4+ | MAX6314US45D4+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6314US45D4+.pdf | |
![]() | 35573-0300 | 35573-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 35573-0300.pdf | |
![]() | MCP6042-E/P | MCP6042-E/P MICROCHIP DIP-8 | MCP6042-E/P.pdf | |
![]() | APXA160ARA181MHC01 | APXA160ARA181MHC01 CHEMI-CON SMD or Through Hole | APXA160ARA181MHC01.pdf | |
![]() | K4G16222A-QC | K4G16222A-QC ORIGINAL TQFP | K4G16222A-QC.pdf | |
![]() | NJM6355EM-TE1 | NJM6355EM-TE1 JRC SOP-8 | NJM6355EM-TE1.pdf |