창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR-1117 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AR-1117 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AR-1117 | |
| 관련 링크 | AR-1, AR-1117 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X5R0J225K050BC | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R0J225K050BC.pdf | |
![]() | SI1441EDH-T1-GE3 | MOSFET P-CH 20V 4A SOT-363 | SI1441EDH-T1-GE3.pdf | |
![]() | UMA1021M-C02 | UMA1021M-C02 PHI SSOP 20 | UMA1021M-C02.pdf | |
![]() | SCUB-1000 | SCUB-1000 RedLion SMD or Through Hole | SCUB-1000.pdf | |
![]() | W78C31B-33 | W78C31B-33 WINBOND DIP | W78C31B-33.pdf | |
![]() | UPA1640GS | UPA1640GS NEC SMD or Through Hole | UPA1640GS.pdf | |
![]() | SI3456-C03-GU | SI3456-C03-GU SILICON SSOP36 | SI3456-C03-GU.pdf | |
![]() | 625-60AB | 625-60AB WAK SMD or Through Hole | 625-60AB.pdf | |
![]() | AT49F1614-70TI | AT49F1614-70TI ATMEL TSSOP | AT49F1614-70TI.pdf | |
![]() | MCH5803-TL TEL:82766440 | MCH5803-TL TEL:82766440 SANYO SOT-553 | MCH5803-TL TEL:82766440.pdf | |
![]() | L77DA15SC309 | L77DA15SC309 AMPHENOL SMD or Through Hole | L77DA15SC309.pdf | |
![]() | LM22672QMRX-ADJ | LM22672QMRX-ADJ NS HSOP8 | LM22672QMRX-ADJ.pdf |