창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AR-0250-100-5264 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AR-0250-100-5264 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AR-0250-100-5264 | |
관련 링크 | AR-0250-1, AR-0250-100-5264 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CKP32164R7M-T | 4.7µH Unshielded Multilayer Inductor 700mA 200 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | CKP32164R7M-T.pdf | |
![]() | 0819R-94J | 820µH Unshielded Molded Inductor 25.5mA 72 Ohm Max Axial | 0819R-94J.pdf | |
![]() | RN73C1J1K91BTDF | RES SMD 1.91KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J1K91BTDF.pdf | |
![]() | FR09E | FR09E HITACHI STUD | FR09E.pdf | |
![]() | 150KS100A | 150KS100A IR SMD or Through Hole | 150KS100A.pdf | |
![]() | XR2004CN | XR2004CN NXP DIP16 | XR2004CN.pdf | |
![]() | V0824AZ0869/1810 | V0824AZ0869/1810 FUJITSU SMD or Through Hole | V0824AZ0869/1810.pdf | |
![]() | MCH322CN224KK | MCH322CN224KK ROHM SMD or Through Hole | MCH322CN224KK.pdf | |
![]() | M37274MA-053SP | M37274MA-053SP MIT DIP | M37274MA-053SP.pdf | |
![]() | 74LVC244ADWR | 74LVC244ADWR TI SOP | 74LVC244ADWR.pdf | |
![]() | XCV2000E-6FG728C | XCV2000E-6FG728C xilinx BGA | XCV2000E-6FG728C.pdf | |
![]() | tpsb226k010r050 | tpsb226k010r050 avx SMD or Through Hole | tpsb226k010r050.pdf |