창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQW253SXB02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AQW253SXB02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AQW253SXB02 | |
| 관련 링크 | AQW253, AQW253SXB02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XBHAWT-00-0000-000LT30F5 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Neutral 4300K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-00-0000-000LT30F5.pdf | |
![]() | 1782R-02J | 160nH Unshielded Molded Inductor 1.105A 120 mOhm Max Axial | 1782R-02J.pdf | |
![]() | CA3000AS | CA3000AS HARRIS CAN | CA3000AS.pdf | |
![]() | ERD35-02 | ERD35-02 BILIN/FUJ DIP-2 | ERD35-02.pdf | |
![]() | AS7C3512-15PC | AS7C3512-15PC ALLIANCE DIP-32 | AS7C3512-15PC.pdf | |
![]() | SCOREB1-G | SCOREB1-G LEA SMD or Through Hole | SCOREB1-G.pdf | |
![]() | NFM41R00C221JT3M00-54 | NFM41R00C221JT3M00-54 MUR SMD or Through Hole | NFM41R00C221JT3M00-54.pdf | |
![]() | K4D263238F-UC50000 | K4D263238F-UC50000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D263238F-UC50000.pdf | |
![]() | MB91F233LLGA-G-102E1 | MB91F233LLGA-G-102E1 FUJITSU BGA | MB91F233LLGA-G-102E1.pdf | |
![]() | 0.1UF35V/A | 0.1UF35V/A AVX SMD | 0.1UF35V/A.pdf | |
![]() | TDA8922BU/N2 | TDA8922BU/N2 NXP SMD | TDA8922BU/N2.pdf |