창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQV253AX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQV25(H) PhotoMOS® Dimensions | |
| 기타 관련 문서 | AQx REACH Cert of Compliance How to Read Date Codes | |
| 애플리케이션 노트 | Working with Optically-Isolated Relays | |
| 설계 리소스 | PhotoMOS Schematic & Wiring Diagrams | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Panasonic Electric Works | |
| 계열 | PhotoMOS™ AQV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 8옴 | |
| 부하 전류 | 200mA | |
| 전압 - 입력 | 1.14VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 250 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMD | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 255-3917-2 AQV253AX-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQV253AX | |
| 관련 링크 | AQV2, AQV253AX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RDEC71H106K3S1H03A | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RDEC71H106K3S1H03A.pdf | |
![]() | PI74LP16374AVX | PI74LP16374AVX PERICOM SMD or Through Hole | PI74LP16374AVX.pdf | |
![]() | XC3190APC84 | XC3190APC84 XILINX PLCC | XC3190APC84.pdf | |
![]() | M58B8AUTOES | M58B8AUTOES ST BGA | M58B8AUTOES.pdf | |
![]() | UPS5819/TR13B | UPS5819/TR13B ORIGINAL SMD or Through Hole | UPS5819/TR13B.pdf | |
![]() | 2SK2847(F) | 2SK2847(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2847(F).pdf | |
![]() | AD5247BKSZ10-REEL | AD5247BKSZ10-REEL ADI na | AD5247BKSZ10-REEL.pdf | |
![]() | PIC16C57-XTI/SPO52 | PIC16C57-XTI/SPO52 MICROCHIP DIP | PIC16C57-XTI/SPO52.pdf | |
![]() | CH10403L221J2K | CH10403L221J2K NAIS NULL | CH10403L221J2K.pdf | |
![]() | NF3MCP-D | NF3MCP-D NVIDIA BGA | NF3MCP-D.pdf | |
![]() | D25130KFCS | D25130KFCS ROD SMD or Through Hole | D25130KFCS.pdf |