창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQV214HLA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AQV214HLA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AQV214HLA | |
| 관련 링크 | AQV21, AQV214HLA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F52033ATT | 52MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033ATT.pdf | |
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![]() | LM385DR-2.5V | LM385DR-2.5V TI SOP-8 | LM385DR-2.5V.pdf | |
![]() | VL634N256 | VL634N256 ORIGINAL SOP | VL634N256.pdf | |
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![]() | UPD27128D20PULLS | UPD27128D20PULLS nsc SMD or Through Hole | UPD27128D20PULLS.pdf | |
![]() | S2G3Sx-900M-E05 | S2G3Sx-900M-E05 SEMITEL SMD or Through Hole | S2G3Sx-900M-E05.pdf | |
![]() | RB-123.3S | RB-123.3S RECOM DIPSIP | RB-123.3S.pdf | |
![]() | TDA8260S3DP | TDA8260S3DP PHILIPS TSOP32 | TDA8260S3DP.pdf | |
![]() | GP55-1211-FT | GP55-1211-FT RCDCOMPONENTS SMD or Through Hole | GP55-1211-FT.pdf |