창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AQV212E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AQV212E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AQV212E | |
관련 링크 | AQV2, AQV212E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P0770.222NL | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 70 mOhm Max Nonstandard | P0770.222NL.pdf | |
![]() | 4445R-18J | 270nH Unshielded Toroidal Inductor 1.4A 100 mOhm Max Radial | 4445R-18J.pdf | |
![]() | TMC1AB156KLRH | TMC1AB156KLRH HITACHI SMD or Through Hole | TMC1AB156KLRH.pdf | |
![]() | ZM2BBCRBG45S-A | ZM2BBCRBG45S-A SunLED SMD | ZM2BBCRBG45S-A.pdf | |
![]() | 74AHCT14D,118 | 74AHCT14D,118 NXP SMD or Through Hole | 74AHCT14D,118.pdf | |
![]() | E151EI | E151EI Micropower SIP | E151EI.pdf | |
![]() | SXBP-1430-75+ | SXBP-1430-75+ MINI SMD or Through Hole | SXBP-1430-75+.pdf | |
![]() | THD200FI | THD200FI ST TO-3P | THD200FI.pdf | |
![]() | MAX6483BL16BD1-T | MAX6483BL16BD1-T NULL NULL | MAX6483BL16BD1-T.pdf | |
![]() | GF6200LEB NPB | GF6200LEB NPB NVIDIA BGA | GF6200LEB NPB.pdf |