창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ147M3R0BAJWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 트레이 - 와플 | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1111(2828 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.59mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ147M3R0BAJWE | |
| 관련 링크 | AQ147M3R, AQ147M3R0BAJWE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-8060-B-T1 | RES SMD 806 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-8060-B-T1.pdf | |
![]() | MBB02070D2373DC100 | RES 237K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D2373DC100.pdf | |
![]() | LV9920DEV-125.0M | LV9920DEV-125.0M PLETRONICS SMD | LV9920DEV-125.0M.pdf | |
![]() | S71GL064AA0BFW0Z0 | S71GL064AA0BFW0Z0 SPANSION BGA | S71GL064AA0BFW0Z0.pdf | |
![]() | SP74HCT502N | SP74HCT502N SPI DIP | SP74HCT502N.pdf | |
![]() | BFP520 NOPB | BFP520 NOPB INFINEON SOT343 | BFP520 NOPB.pdf | |
![]() | ZOV-53D271K | ZOV-53D271K ZOV() SMD or Through Hole | ZOV-53D271K.pdf | |
![]() | CTX01-17662 | CTX01-17662 COOPER SMD or Through Hole | CTX01-17662.pdf | |
![]() | MMK5824K100J06L4BULK | MMK5824K100J06L4BULK KEMET DIP | MMK5824K100J06L4BULK.pdf | |
![]() | MIC2206-1.2YMLTR1 | MIC2206-1.2YMLTR1 MICREL 33D-10L | MIC2206-1.2YMLTR1.pdf | |
![]() | ERH3D16-100N | ERH3D16-100N ORIGINAL 3K | ERH3D16-100N.pdf | |
![]() | BA3422 | BA3422 ROHM DIP | BA3422.pdf |