창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ147M2R2BAJME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1111(2828 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.59mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ147M2R2BAJME | |
| 관련 링크 | AQ147M2R, AQ147M2R2BAJME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LD12AC103JAB1A | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | LD12AC103JAB1A.pdf | |
![]() | ERJ-S02J913X | RES SMD 91K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J913X.pdf | |
![]() | RCP2512W47R0JS2 | RES SMD 47 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W47R0JS2.pdf | |
![]() | EGF475M1HD11TC**P | EGF475M1HD11TC**P ORIGINAL SMD or Through Hole | EGF475M1HD11TC**P.pdf | |
![]() | K9410BF | K9410BF ORIGINAL QFP | K9410BF.pdf | |
![]() | DS1991 | DS1991 DALLAS BUTTON | DS1991.pdf | |
![]() | SG51KT-32.0000MHZC | SG51KT-32.0000MHZC EPSON DIP4 | SG51KT-32.0000MHZC.pdf | |
![]() | RTD2382D | RTD2382D REALTEK QFP128 | RTD2382D.pdf | |
![]() | GT1S20N60C3R | GT1S20N60C3R ORIGINAL SMD or Through Hole | GT1S20N60C3R.pdf | |
![]() | D78P238GJ | D78P238GJ NEC QFP | D78P238GJ.pdf | |
![]() | GF4TI-8X4200 | GF4TI-8X4200 NVIDIA BGA | GF4TI-8X4200.pdf | |
![]() | C1608COG1H221J | C1608COG1H221J ORIGINAL SMD or Through Hole | C1608COG1H221J.pdf |