창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ147M0R8BATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.80pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1111(2828 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.59mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ147M0R8BATME | |
| 관련 링크 | AQ147M0R, AQ147M0R8BATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HSM92-29.4912 | HSM92-29.4912 Connor SMD | HSM92-29.4912.pdf | |
![]() | S-1111B25MC-NKY | S-1111B25MC-NKY SEIKO SOT23-5 | S-1111B25MC-NKY.pdf | |
![]() | MSP430F2618TPMR | MSP430F2618TPMR TI LQFP64 | MSP430F2618TPMR.pdf | |
![]() | IB1224LS-W25 | IB1224LS-W25 SUC SIP | IB1224LS-W25.pdf | |
![]() | J6AYCG | J6AYCG PFREE SMD or Through Hole | J6AYCG.pdf | |
![]() | M38510/10102BIC | M38510/10102BIC NSC CAN10 | M38510/10102BIC.pdf | |
![]() | S15S3 | S15S3 SHIND SMD or Through Hole | S15S3.pdf | |
![]() | TA 8428K | TA 8428K TOSHIBA DIP6 | TA 8428K.pdf | |
![]() | MAVR-045445-028 | MAVR-045445-028 MA/COM SMD or Through Hole | MAVR-045445-028.pdf | |
![]() | LTN154X3-L03 | LTN154X3-L03 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN154X3-L03.pdf | |
![]() | SIM548CZ | SIM548CZ SIMCOM QFN | SIM548CZ.pdf | |
![]() | 73644-0001 | 73644-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 73644-0001.pdf |