창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ147A2R4BAJME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | A | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1111(2828 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.59mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ147A2R4BAJME | |
| 관련 링크 | AQ147A2R, AQ147A2R4BAJME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-T14J301U | RES SMD 300 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-T14J301U.pdf | |
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![]() | VIRER12A | VIRER12A ST SOP8 | VIRER12A.pdf | |
![]() | XCV50-6PQ240C | XCV50-6PQ240C XILINX QFP3232-240 | XCV50-6PQ240C.pdf | |
![]() | 09-0324-00-06 | 09-0324-00-06 MPE-GARRY SMD or Through Hole | 09-0324-00-06.pdf | |
![]() | TLN238F | TLN238F ORIGINAL SMD or Through Hole | TLN238F.pdf | |
![]() | ZL30343GGG2 | ZL30343GGG2 AVNETASIAPTELTD SMD or Through Hole | ZL30343GGG2.pdf | |
![]() | S56F8355MFG1E | S56F8355MFG1E FREESCAL TQFP | S56F8355MFG1E.pdf | |
![]() | 593d106x0020b2t | 593d106x0020b2t vishay SMD or Through Hole | 593d106x0020b2t.pdf | |
![]() | HL-3R212 | HL-3R212 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-3R212.pdf | |
![]() | BCM5761B0KFBGH | BCM5761B0KFBGH BCM BGA | BCM5761B0KFBGH.pdf |