창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ137M7R5BA1ME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1111(2828 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.59mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ137M7R5BA1ME | |
| 관련 링크 | AQ137M7R, AQ137M7R5BA1ME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | L25J10R | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 25W | L25J10R.pdf | |
![]() | RT0805DRD0748R7L | RES SMD 48.7 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0748R7L.pdf | |
![]() | LNK563DN-TL | Converter Offline Flyback Topology 83kHz SO-8C | LNK563DN-TL.pdf | |
![]() | 3311A/ANE503 | 3311A/ANE503 NDK SMD or Through Hole | 3311A/ANE503.pdf | |
![]() | MPC89L58AP | MPC89L58AP ORIGINAL PLCC44 | MPC89L58AP.pdf | |
![]() | MXY50A1800V | MXY50A1800V ORIGINAL SMD or Through Hole | MXY50A1800V.pdf | |
![]() | ST6B-ER1C2 | ST6B-ER1C2 ST DIP | ST6B-ER1C2.pdf | |
![]() | CA45 A 0.33UF 35V M | CA45 A 0.33UF 35V M TASUND SMD or Through Hole | CA45 A 0.33UF 35V M.pdf | |
![]() | 222000000000 | 222000000000 VISHAY SMD or Through Hole | 222000000000.pdf | |
![]() | SIOV-CH1206K30G/SMD | SIOV-CH1206K30G/SMD SFI SMD or Through Hole | SIOV-CH1206K30G/SMD.pdf | |
![]() | STMP35O5XXLAEB6 | STMP35O5XXLAEB6 ORIGINAL SMD or Through Hole | STMP35O5XXLAEB6.pdf | |
![]() | AT27BV512-12T | AT27BV512-12T MEMORY SMD | AT27BV512-12T.pdf |