창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ137M560JA1ME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1111(2828 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.59mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ137M560JA1ME | |
| 관련 링크 | AQ137M56, AQ137M560JA1ME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-64R9-W-T5 | RES SMD 64.9OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-64R9-W-T5.pdf | |
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![]() | B72510T300K62V50 | B72510T300K62V50 epcos INSTOCKPACK3000 | B72510T300K62V50.pdf | |
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![]() | 1121750 | 1121750 Farnel SMD or Through Hole | 1121750.pdf | |
![]() | PR1004GT | PR1004GT LITEON SMD or Through Hole | PR1004GT.pdf | |
![]() | G2E-184P-H-M-US-DC24V | G2E-184P-H-M-US-DC24V OMRON SMD or Through Hole | G2E-184P-H-M-US-DC24V.pdf | |
![]() | 215BCDAKA14FG | 215BCDAKA14FG ATI BGA | 215BCDAKA14FG.pdf | |
![]() | MRD16SB | MRD16SB ORIGINAL microMELF | MRD16SB.pdf | |
![]() | BUP8057 | BUP8057 BQ MSO8 | BUP8057.pdf | |
![]() | BN59-01130A | BN59-01130A SAMSUNG Wi-FiModule | BN59-01130A.pdf |