창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ137M4R7BA1ME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1111(2828 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.59mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ137M4R7BA1ME | |
| 관련 링크 | AQ137M4R, AQ137M4R7BA1ME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN4N4B80D | 4.4nH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 52 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN4N4B80D.pdf | |
![]() | 250V470000UF | 250V470000UF nippon SMD or Through Hole | 250V470000UF.pdf | |
![]() | F1C52CTTEL16 | F1C52CTTEL16 TEMIC QFP44 | F1C52CTTEL16.pdf | |
![]() | AD8153-EVALZ | AD8153-EVALZ ADI SMD or Through Hole | AD8153-EVALZ.pdf | |
![]() | LP24CE-15-50.0M | LP24CE-15-50.0M ORIGINAL SMD | LP24CE-15-50.0M.pdf | |
![]() | 74ACT373MSA | 74ACT373MSA FSC Call | 74ACT373MSA.pdf | |
![]() | 28F6403CTC80 | 28F6403CTC80 INTEL BGA | 28F6403CTC80.pdf | |
![]() | B10BPHK | B10BPHK JST SMD or Through Hole | B10BPHK.pdf | |
![]() | MAX8720EEI+ | MAX8720EEI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8720EEI+.pdf | |
![]() | MAX8819 | MAX8819 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8819.pdf | |
![]() | MC9S08GT32CFB 3L31R | MC9S08GT32CFB 3L31R ON LQFP-44 | MC9S08GT32CFB 3L31R.pdf | |
![]() | MEM2301XG-AISHB | MEM2301XG-AISHB ORIGINAL SOT-23 | MEM2301XG-AISHB.pdf |