창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ12EM510GAJWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 트레이 - 와플 | |
| 정전 용량 | 51pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 150V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ12EM510GAJWE | |
| 관련 링크 | AQ12EM51, AQ12EM510GAJWE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BZX384C56-E3-18 | DIODE ZENER 56V 200MW SOD323 | BZX384C56-E3-18.pdf | |
![]() | CRCW12181R20JNEK | RES SMD 1.2 OHM 5% 1W 1218 | CRCW12181R20JNEK.pdf | |
![]() | 4308R-102-184 | RES ARRAY 4 RES 180K OHM 8SIP | 4308R-102-184.pdf | |
![]() | TS170R1H122J8BNB0R | TS170R1H122J8BNB0R SUNTAN SMD | TS170R1H122J8BNB0R.pdf | |
![]() | M30622MC-723GP | M30622MC-723GP PREMIER QFP | M30622MC-723GP.pdf | |
![]() | 0845-2G1T-H5-F | 0845-2G1T-H5-F BEL RJ45 | 0845-2G1T-H5-F.pdf | |
![]() | 74AHC374D | 74AHC374D NXP SOP-20 | 74AHC374D.pdf | |
![]() | 71624-1004 | 71624-1004 MOLEX SMD or Through Hole | 71624-1004.pdf | |
![]() | EC4A01TF | EC4A01TF ASSEMBID BGA | EC4A01TF.pdf | |
![]() | 30PIN 30PA-JAVK-G-TF | 30PIN 30PA-JAVK-G-TF INFNEON SMD or Through Hole | 30PIN 30PA-JAVK-G-TF.pdf | |
![]() | ADM232CSE | ADM232CSE MAXIM SOP | ADM232CSE.pdf | |
![]() | UL10101-24AWG-R-19*0.12 | UL10101-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL10101-24AWG-R-19*0.12.pdf |