창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ12EM220GAJWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 트레이 - 와플 | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 150V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ12EM220GAJWE | |
| 관련 링크 | AQ12EM22, AQ12EM220GAJWE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 25BSP22-G-4-16F | ENCODER MECH PC 16POS 4DECK | 25BSP22-G-4-16F.pdf | |
![]() | IRFPF20 | IRFPF20 IR SMD or Through Hole | IRFPF20.pdf | |
![]() | K4H511638C-UCCC | K4H511638C-UCCC SAMSUNG TSOP | K4H511638C-UCCC.pdf | |
![]() | HSMS-2850/POD | HSMS-2850/POD ORIGINAL SOT-23 | HSMS-2850/POD.pdf | |
![]() | EPF10K50VQC2403 | EPF10K50VQC2403 ALTERA SMD or Through Hole | EPF10K50VQC2403.pdf | |
![]() | TLP127(TPL,F) | TLP127(TPL,F) TOSHIBA SOP | TLP127(TPL,F).pdf | |
![]() | P80C51BH(R4695.SV650) | P80C51BH(R4695.SV650) INT DIP | P80C51BH(R4695.SV650).pdf | |
![]() | LC4064V25TN-51 | LC4064V25TN-51 LATTICE SMD or Through Hole | LC4064V25TN-51.pdf | |
![]() | K4M51163PC-NG1L | K4M51163PC-NG1L SAMSUNG BGA | K4M51163PC-NG1L.pdf | |
![]() | CY62256NLL-55SNX----CypressI | CY62256NLL-55SNX----CypressI Cypress SMD or Through Hole | CY62256NLL-55SNX----CypressI.pdf | |
![]() | LM2575TADJ-3.3-5.0-12 | LM2575TADJ-3.3-5.0-12 NS/ TO220 | LM2575TADJ-3.3-5.0-12.pdf | |
![]() | 2SA1831-SHP-RA7 | 2SA1831-SHP-RA7 SANYO TO-220AB | 2SA1831-SHP-RA7.pdf |