창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ12EA3R6BAJWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 트레이 - 와플 | |
| 정전 용량 | 3.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 150V | |
| 온도 계수 | A | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ12EA3R6BAJWE | |
| 관련 링크 | AQ12EA3R, AQ12EA3R6BAJWE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE07806KL | RES SMD 806K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07806KL.pdf | |
![]() | MCR18EZHF36R0 | RES SMD 36 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF36R0.pdf | |
![]() | NE5532P/NE5532DR | NE5532P/NE5532DR TI SO-8(DIP8) | NE5532P/NE5532DR.pdf | |
![]() | HD6843P | HD6843P HITACHI DIP | HD6843P.pdf | |
![]() | MSM501RS | MSM501RS OKI DIP | MSM501RS.pdf | |
![]() | MS-147 06 | MS-147 06 HRS SMD or Through Hole | MS-147 06.pdf | |
![]() | 72-96-130(C21096) | 72-96-130(C21096) AMIS PLCC84 | 72-96-130(C21096).pdf | |
![]() | 15-165 | 15-165 ITI DIP8 | 15-165.pdf | |
![]() | K4T51083QG-HC(L)D5 | K4T51083QG-HC(L)D5 SAMSUNG BGA | K4T51083QG-HC(L)D5.pdf | |
![]() | TLP559(TP1 | TLP559(TP1 TOS SOP-8 | TLP559(TP1.pdf |