창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ11EM150GA7BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 150V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ11EM150GA7BE | |
| 관련 링크 | AQ11EM15, AQ11EM150GA7BE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECE-A0JKS330B | 33µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | ECE-A0JKS330B.pdf | |
![]() | HS202 | Heat Sink Multiple Series | HS202.pdf | |
![]() | X9C105P | X9C105P XICOR DIP | X9C105P.pdf | |
![]() | ATI215R2QZUA21 | ATI215R2QZUA21 ATI QFP | ATI215R2QZUA21.pdf | |
![]() | CKR22BX104MS | CKR22BX104MS AVX SMD | CKR22BX104MS.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ256MC710A | DSPIC33FJ256MC710A MICROCHIP dip sop | DSPIC33FJ256MC710A.pdf | |
![]() | UNR5U5TX | UNR5U5TX NO SMD or Through Hole | UNR5U5TX.pdf | |
![]() | SN74AUCU04RGYRG4 | SN74AUCU04RGYRG4 TI QFN14 | SN74AUCU04RGYRG4.pdf | |
![]() | FQI16N50 | FQI16N50 FAI TO-262 | FQI16N50.pdf | |
![]() | SMBJ9.0A/2 | SMBJ9.0A/2 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SMBJ9.0A/2.pdf |