창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ11EM0R8BA1ME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.80pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 150V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ11EM0R8BA1ME | |
| 관련 링크 | AQ11EM0R, AQ11EM0R8BA1ME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38012CLR | 38MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012CLR.pdf | |
![]() | UCC27201ADPRT | UCC27201ADPRT TexasInstruments TI | UCC27201ADPRT.pdf | |
![]() | SD500R45MSC | SD500R45MSC IR SMD or Through Hole | SD500R45MSC.pdf | |
![]() | M85049/36-16W02 | M85049/36-16W02 GLENAIR SMD or Through Hole | M85049/36-16W02.pdf | |
![]() | CHP1-100-30R1-F | CHP1-100-30R1-F IRC SMD or Through Hole | CHP1-100-30R1-F.pdf | |
![]() | NF2-MCP-S-A3 | NF2-MCP-S-A3 NVIDIA BGA | NF2-MCP-S-A3.pdf | |
![]() | LMS1487CAN | LMS1487CAN NS SMD | LMS1487CAN.pdf | |
![]() | SN74LV02 | SN74LV02 TI SOP-14P | SN74LV02.pdf | |
![]() | 021P | 021P ORIGINAL SOT163 | 021P.pdf | |
![]() | D5CF881M50D1F1W | D5CF881M50D1F1W FUJ SMD | D5CF881M50D1F1W.pdf | |
![]() | MP238 | MP238 MP SOP14 | MP238.pdf |