창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APXS6R3ARA221MF61G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PXS Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | NPCAP™-PXS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APXS6R3ARA221MF61G | |
관련 링크 | APXS6R3ARA, APXS6R3ARA221MF61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | C907U200JYSDCAWL35 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U200JYSDCAWL35.pdf | |
![]() | ELXQ181VSN821MP45S | ELXQ181VSN821MP45S NIPPON DIP | ELXQ181VSN821MP45S.pdf | |
![]() | MT6375 | MT6375 ORIGINAL QFP-48L | MT6375.pdf | |
![]() | ECEC2WP181CX | ECEC2WP181CX PANASONIC DIP | ECEC2WP181CX.pdf | |
![]() | NP1E106M05011NA180 | NP1E106M05011NA180 SAMWHA SMD or Through Hole | NP1E106M05011NA180.pdf | |
![]() | TC94B18FG306 | TC94B18FG306 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC94B18FG306.pdf | |
![]() | O2CZ3.6-X/3.6X | O2CZ3.6-X/3.6X TOS SOT-23 | O2CZ3.6-X/3.6X.pdf | |
![]() | GE7906 | GE7906 GTM TO-220 | GE7906.pdf | |
![]() | C-BOND255 | C-BOND255 CMW SMD or Through Hole | C-BOND255.pdf | |
![]() | PKG4626PI | PKG4626PI IXYS SMD or Through Hole | PKG4626PI.pdf | |
![]() | EL5455IS | EL5455IS intersil SMD or Through Hole | EL5455IS.pdf | |
![]() | TDA2500 | TDA2500 PHILIPS DIP | TDA2500.pdf |