창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APXK6R3ARA331MF61G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PXK Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | NPCAP™-PXK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 17m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.39A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 565-3674-2 APXK6R3ARA331MF61G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APXK6R3ARA331MF61G | |
관련 링크 | APXK6R3ARA, APXK6R3ARA331MF61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R6DXXAP | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6DXXAP.pdf | |
![]() | RC2512FK-0760K4L | RES SMD 60.4K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0760K4L.pdf | |
![]() | RG2012P-6341-B-T5 | RES SMD 6.34K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-6341-B-T5.pdf | |
![]() | LF LK 1608 R47K-T | LF LK 1608 R47K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LF LK 1608 R47K-T.pdf | |
![]() | T7210A-EC-T2 | T7210A-EC-T2 ORIGINAL SOZ | T7210A-EC-T2.pdf | |
![]() | P2600ZB | P2600ZB TECCOR SIP | P2600ZB.pdf | |
![]() | 1N5818(SS13) | 1N5818(SS13) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5818(SS13).pdf | |
![]() | AO4081H | AO4081H ORIGINAL SMD or Through Hole | AO4081H.pdf | |
![]() | 42C31(W-09G | 42C31(W-09G ORIGINAL IC SMD | 42C31(W-09G.pdf | |
![]() | CPU RH80536 CELERON M | CPU RH80536 CELERON M INTEL BGA | CPU RH80536 CELERON M.pdf | |
![]() | KS56C1660-31 | KS56C1660-31 SAM DIP | KS56C1660-31.pdf |