창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXK6R3ARA181ME61G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 17m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.39A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-3671-2 APXK6R3ARA181ME61G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXK6R3ARA181ME61G | |
| 관련 링크 | APXK6R3ARA, APXK6R3ARA181ME61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 0326030.HXP | FUSE CERM 30A 250VAC 125VDC 3AB | 0326030.HXP.pdf | |
| 30303150131 | FUSE BRD MNT 315MA 125VAC 63VDC | 30303150131.pdf | ||
![]() | ABM3B-18.432MHZ-10-1-U-T | 18.432MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-18.432MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | UPD780208GF-082-3BA | UPD780208GF-082-3BA NEC QFP | UPD780208GF-082-3BA.pdf | |
![]() | NT68652UFG/B | NT68652UFG/B NEOTEC QFP | NT68652UFG/B.pdf | |
![]() | TA3M | TA3M Switchcraft SMD or Through Hole | TA3M.pdf | |
![]() | 1206Y2000333KXT | 1206Y2000333KXT SYFER SMD | 1206Y2000333KXT.pdf | |
![]() | HN26V256M-7022 | HN26V256M-7022 VISHAY SMD or Through Hole | HN26V256M-7022.pdf | |
![]() | EM638165TS-6G// | EM638165TS-6G// ETRON TSOP | EM638165TS-6G//.pdf | |
![]() | 98DX169-A0-BEY-I000 | 98DX169-A0-BEY-I000 Marvell SMD or Through Hole | 98DX169-A0-BEY-I000.pdf | |
![]() | 60ED2003255 | 60ED2003255 PHI QFP | 60ED2003255.pdf |