창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXH2R5ARA561MH70G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXH2R5ARA561MH70G | |
| 관련 링크 | APXH2R5ARA, APXH2R5ARA561MH70G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | MCH183FN224ZK | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH183FN224ZK.pdf | |
![]() | ABM8G-13.000MHZ-18-D2Y-T | 13MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-13.000MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | RT424615 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 115VAC Coil Through Hole | RT424615.pdf | |
![]() | AC2512FK-07215KL | RES SMD 215K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07215KL.pdf | |
![]() | RG2012V-131-W-T1 | RES SMD 130 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-131-W-T1.pdf | |
![]() | ES1918S (ESS) | ES1918S (ESS) ESS QFP | ES1918S (ESS).pdf | |
![]() | OPA251AP | OPA251AP TI DIP8 | OPA251AP.pdf | |
![]() | HCPL3150 A3150 | HCPL3150 A3150 Kanda-way SMD | HCPL3150 A3150.pdf | |
![]() | HD6433294F12FK | HD6433294F12FK RENESAS SMD or Through Hole | HD6433294F12FK.pdf | |
![]() | E90282-909 | E90282-909 TEMIC QFP44 | E90282-909.pdf | |
![]() | 1206F154Z500NT | 1206F154Z500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 1206F154Z500NT.pdf |