창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXH160ARA820MH70G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXH Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1998 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-3146-2 PXH16VC82RMH70TP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXH160ARA820MH70G | |
| 관련 링크 | APXH160ARA, APXH160ARA820MH70G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | FST16861 | FST16861 Fairchild SMD or Through Hole | FST16861.pdf | |
![]() | HY27UG084G2A-TPCB | HY27UG084G2A-TPCB HYNIX TSOP | HY27UG084G2A-TPCB.pdf | |
![]() | JV2N1084 | JV2N1084 MOT CAN | JV2N1084.pdf | |
![]() | 26H46600-00 | 26H46600-00 ORIGINAL SMD | 26H46600-00.pdf | |
![]() | MSP430F1132 | MSP430F1132 TI 20DWPW32RHB | MSP430F1132.pdf | |
![]() | UDZ24B NOPB | UDZ24B NOPB ROHM SOD323 | UDZ24B NOPB.pdf | |
![]() | VP2019H | VP2019H BOTHHAND SOP16 | VP2019H.pdf | |
![]() | INV-1 | INV-1 TOTOKU ZIP9 | INV-1.pdf | |
![]() | G6B-2114P-USDC12BYOMZ C | G6B-2114P-USDC12BYOMZ C OMRON SMD or Through Hole | G6B-2114P-USDC12BYOMZ C.pdf | |
![]() | RM04DT1302 | RM04DT1302 TA-I SMD or Through Hole | RM04DT1302.pdf | |
![]() | 64F7045F28 | 64F7045F28 ORIGINAL SMD or Through Hole | 64F7045F28.pdf | |
![]() | MX29F200CTTI-90G | MX29F200CTTI-90G MXIC TSOP | MX29F200CTTI-90G.pdf |