창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXG250ARA390MF61G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-4537-2 APXG250ARA390MF61G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXG250ARA390MF61G | |
| 관련 링크 | APXG250ARA, APXG250ARA390MF61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 0230006.DRT3P | FUSE GLASS 6A 125VAC/VDC 2AG | 0230006.DRT3P.pdf | |
![]() | 7V-32.000MAHJ-T | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-32.000MAHJ-T.pdf | |
![]() | 5400-126K | 12mH Unshielded Inductor 186mA 1.67 Ohm Max Radial | 5400-126K.pdf | |
![]() | RT1206FRE0734K8L | RES SMD 34.8K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0734K8L.pdf | |
![]() | RN73C1E105RBTDF | RES SMD 105 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E105RBTDF.pdf | |
![]() | CMF16A TR | CMF16A TR Central SOD-123F | CMF16A TR.pdf | |
![]() | 50v18uf | 50v18uf elna SMD or Through Hole | 50v18uf.pdf | |
![]() | NDB603L | NDB603L FAI SMD or Through Hole | NDB603L.pdf | |
![]() | PA/VOLA/99-1 | PA/VOLA/99-1 PHI SMD or Through Hole | PA/VOLA/99-1.pdf | |
![]() | C2012X7R2R682KT5 | C2012X7R2R682KT5 TDK SMD | C2012X7R2R682KT5.pdf | |
![]() | 157B102MCB109002 | 157B102MCB109002 Vishay SMD or Through Hole | 157B102MCB109002.pdf | |
![]() | BX8225W | BX8225W PULSE SMD or Through Hole | BX8225W.pdf |