창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APXG200ARA470MF45G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | NPCAP™-PXG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 20V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 42m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.185"(4.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 565-4294-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APXG200ARA470MF45G | |
관련 링크 | APXG200ARA, APXG200ARA470MF45G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | F0805B1R50FSTR | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 63VDC 0805 | F0805B1R50FSTR.pdf | |
![]() | 1.5SMC440AHE3_AIH | TVS DIODE 376VWM 602VC DO214AB | 1.5SMC440AHE3_AIH.pdf | |
![]() | CRCW2010464RFKTF | RES SMD 464 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010464RFKTF.pdf | |
![]() | MBB02070C2404FRP00 | RES 2.4M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2404FRP00.pdf | |
![]() | IS42VS32200E-75TLI | IS42VS32200E-75TLI ISSI TSOP | IS42VS32200E-75TLI.pdf | |
![]() | LM741EIM | LM741EIM NSC DIP8 | LM741EIM.pdf | |
![]() | 38VF166-70 | 38VF166-70 SST TSOP-48 | 38VF166-70.pdf | |
![]() | TC622 | TC622 TC SOP8 | TC622.pdf | |
![]() | AM85C30--10JIB | AM85C30--10JIB AMD CDIP | AM85C30--10JIB.pdf | |
![]() | M24C64-RMN6T | M24C64-RMN6T ST SOP-8 | M24C64-RMN6T.pdf | |
![]() | CD09 | CD09 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD09.pdf | |
![]() | B1258 | B1258 SANKEN TO220 | B1258.pdf |