창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXG200ARA151MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-4295-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXG200ARA151MF80G | |
| 관련 링크 | APXG200ARA, APXG200ARA151MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 40J75RE | RES 75 OHM 10W 5% AXIAL | 40J75RE.pdf | |
![]() | ML86V7666TBZ010 | ML86V7666TBZ010 OKI QFP | ML86V7666TBZ010.pdf | |
![]() | BU2508AW | BU2508AW CHINA TO-247 | BU2508AW.pdf | |
![]() | 3296X1K | 3296X1K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3296X1K.pdf | |
![]() | CMS16xxx6% | CMS16xxx6% Huntington SMD or Through Hole | CMS16xxx6%.pdf | |
![]() | HLMP-6700-G0031 | HLMP-6700-G0031 ORIGINAL SMD or Through Hole | HLMP-6700-G0031.pdf | |
![]() | MCC94-16io8B | MCC94-16io8B IXYS SMD or Through Hole | MCC94-16io8B.pdf | |
![]() | MTZT-726.2B(1N5234) | MTZT-726.2B(1N5234) ROHM DIODE | MTZT-726.2B(1N5234).pdf | |
![]() | 400VXR150M22X45 | 400VXR150M22X45 RUBYCON SMD or Through Hole | 400VXR150M22X45.pdf | |
![]() | CT62 | CT62 CTBGA BGA | CT62.pdf | |
![]() | ZM4741A-1311V | ZM4741A-1311V ITT SMD or Through Hole | ZM4741A-1311V.pdf |