창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXG160ARA821MJC0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 565-4291-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXG160ARA821MJC0G | |
| 관련 링크 | APXG160ARA, APXG160ARA821MJC0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 600S270GW250XT | 27pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S270GW250XT.pdf | |
![]() | TS820-600B-TR | SCR 8A 600V DPAK | TS820-600B-TR.pdf | |
![]() | PLT1206Z8452LBTS | RES SMD 84.5KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z8452LBTS.pdf | |
![]() | S1D13503F01A2 | S1D13503F01A2 EPSON QFP | S1D13503F01A2.pdf | |
![]() | 1401102250012T3 | 1401102250012T3 HYPERTAC SMD or Through Hole | 1401102250012T3.pdf | |
![]() | CA3260SX | CA3260SX HAR CAN8 | CA3260SX.pdf | |
![]() | ST-4TB 5X5 200R | ST-4TB 5X5 200R xx XX | ST-4TB 5X5 200R.pdf | |
![]() | AT707S20 | AT707S20 Ansaldo Module | AT707S20.pdf | |
![]() | MAX3172CAI-T | MAX3172CAI-T MAXIM SOP | MAX3172CAI-T.pdf | |
![]() | 9.1PD | 9.1PD TDK SMD or Through Hole | 9.1PD.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP102J(1K) | RK73B1ETTP102J(1K) KOA O402 | RK73B1ETTP102J(1K).pdf | |
![]() | UPD23C16000WG5-M30 | UPD23C16000WG5-M30 NEC TSOP | UPD23C16000WG5-M30.pdf |