창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APXG160ARA101ME61G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | NPCAP™-PXG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 565-4527-2 APXG160ARA101ME61G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APXG160ARA101ME61G | |
관련 링크 | APXG160ARA, APXG160ARA101ME61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | K121K15X7RK53L2 | 120pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K121K15X7RK53L2.pdf | |
![]() | 04026D104MAT2A | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04026D104MAT2A.pdf | |
![]() | 416F2401XCDT | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XCDT.pdf | |
![]() | MBL8048N | MBL8048N FUJ DIP40 | MBL8048N.pdf | |
![]() | BUS12 | BUS12 PHILIPS TO-3 | BUS12.pdf | |
![]() | 279-901 | 279-901 WAGO SMD or Through Hole | 279-901.pdf | |
![]() | 08-0614-01 | 08-0614-01 CISCO BGA | 08-0614-01.pdf | |
![]() | HP31J332MCYPF | HP31J332MCYPF HIT SMD or Through Hole | HP31J332MCYPF.pdf | |
![]() | SK810L-T | SK810L-T MIC SMD | SK810L-T.pdf | |
![]() | 1206CS681XKBC | 1206CS681XKBC Coilcraft SMD or Through Hole | 1206CS681XKBC.pdf | |
![]() | SA9302AFC | SA9302AFC N/A PLCC | SA9302AFC.pdf |