창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXF6R3ARA471MH80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXF Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1999 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-3164-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXF6R3ARA471MH80G | |
| 관련 링크 | APXF6R3ARA, APXF6R3ARA471MH80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 402F50022IJT | 50MHz ±20ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50022IJT.pdf | |
![]() | PS2741-E3 | PS2741-E3 NEC SOP-5 | PS2741-E3.pdf | |
![]() | 74ABT541CDWR | 74ABT541CDWR FSC SOP20 | 74ABT541CDWR.pdf | |
![]() | 42N03 | 42N03 INFINEON TDS0N-8 | 42N03.pdf | |
![]() | IR3310STRPBF | IR3310STRPBF IRF SOP | IR3310STRPBF.pdf | |
![]() | PK1213-471K | PK1213-471K LCOILS DIP | PK1213-471K.pdf | |
![]() | LB080WV3-B2 | LB080WV3-B2 LG SMD or Through Hole | LB080WV3-B2.pdf | |
![]() | MIC6F877B-08S | MIC6F877B-08S MIC DIP | MIC6F877B-08S.pdf | |
![]() | 7812 NS | 7812 NS NS DIP | 7812 NS.pdf | |
![]() | TEA1506AT/N1,118 | TEA1506AT/N1,118 NXP SOP-14 | TEA1506AT/N1,118.pdf | |
![]() | TOCP172-60CB | TOCP172-60CB TOSHIBA 60CMM | TOCP172-60CB.pdf | |
![]() | EDI88130CS/LPS-N | EDI88130CS/LPS-N WEDC 32CSOJ | EDI88130CS/LPS-N.pdf |