창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXF6R3ARA471MH80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXF Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1999 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-3164-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXF6R3ARA471MH80G | |
| 관련 링크 | APXF6R3ARA, APXF6R3ARA471MH80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTA-32.000MHZ-XJ-E-T3 | 32MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-32.000MHZ-XJ-E-T3.pdf | |
![]() | DVK-BT740-SC | DEV KIT FOR BT740 V2.1 U.FL | DVK-BT740-SC.pdf | |
![]() | ICE1QR0665 | ICE1QR0665 INFINEON DIP8 | ICE1QR0665.pdf | |
![]() | C1862S | C1862S NEC CAN3 | C1862S.pdf | |
![]() | TLP220A | TLP220A TOS DIP4 | TLP220A.pdf | |
![]() | ABSM15T39CAGE | ABSM15T39CAGE ORIGINAL NA | ABSM15T39CAGE.pdf | |
![]() | FM60N03AS | FM60N03AS ORIGINAL TO-252 | FM60N03AS.pdf | |
![]() | TLP2601TP1 | TLP2601TP1 TOSHIBA SOP-8 | TLP2601TP1.pdf | |
![]() | AD818KR | AD818KR AD SOP | AD818KR.pdf | |
![]() | 350BXA6.8M10X16 | 350BXA6.8M10X16 Rubycon DIP | 350BXA6.8M10X16.pdf | |
![]() | 9-1393644-4 | 9-1393644-4 TYCO SMD or Through Hole | 9-1393644-4.pdf | |
![]() | 4116R002472 | 4116R002472 BOURNS SMD or Through Hole | 4116R002472.pdf |