창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APXF6R3ARA331MF80G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PXF Series | |
제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | NPCAP™-PXF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 디커플링 | |
리플 전류 | 4.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 565-4334-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APXF6R3ARA331MF80G | |
관련 링크 | APXF6R3ARA, APXF6R3ARA331MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
TH3D336K016C0600 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336K016C0600.pdf | ||
![]() | H3YN-4 DC48 | Programmable (Multi-Function) Time Delay Relay 4PDT (4 Form C) 0.1 Sec ~ 10 Min Delay 3A @ 250VAC Socket | H3YN-4 DC48.pdf | |
![]() | SQP500JB-0R75 | RES 0.75 OHM 5W 5% AXIAL | SQP500JB-0R75.pdf | |
![]() | IXFH26N60(SMD) | IXFH26N60(SMD) Mini QFP | IXFH26N60(SMD).pdf | |
![]() | TA8655AN | TA8655AN TOS DIP-64 | TA8655AN.pdf | |
![]() | SF2006G | SF2006G WTE SMD or Through Hole | SF2006G.pdf | |
![]() | UPC2762TB-T1B | UPC2762TB-T1B NEC SOT23-6 | UPC2762TB-T1B.pdf | |
![]() | 2SK0123 | 2SK0123 PANASONIC SOT23 | 2SK0123.pdf | |
![]() | BP2F02GB | BP2F02GB SAB SMD or Through Hole | BP2F02GB.pdf | |
![]() | MIC708MY TR | MIC708MY TR MIS SMD or Through Hole | MIC708MY TR.pdf | |
![]() | 6.3RGV4700M18X21.5 | 6.3RGV4700M18X21.5 Rubycon DIP-2 | 6.3RGV4700M18X21.5.pdf | |
![]() | LA3400N | LA3400N SANYO DIP-22 | LA3400N.pdf |