창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXF6R3ARA271MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXF Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 4.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-4333-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXF6R3ARA271MF80G | |
| 관련 링크 | APXF6R3ARA, APXF6R3ARA271MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38413IDT | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413IDT.pdf | |
![]() | AMC7627-50DM | AMC7627-50DM ORIGINAL SOP8 | AMC7627-50DM.pdf | |
![]() | TMS320DM643AGDK-50 | TMS320DM643AGDK-50 TI BGA | TMS320DM643AGDK-50.pdf | |
![]() | P1K6 | P1K6 ORIGINAL SOT23-6 | P1K6.pdf | |
![]() | DAC7664YT | DAC7664YT TexasInstruments SMD or Through Hole | DAC7664YT.pdf | |
![]() | PT7D5820M-0 | PT7D5820M-0 Pericom QFP100 | PT7D5820M-0.pdf | |
![]() | BA664FP | BA664FP ROHM SMD or Through Hole | BA664FP.pdf | |
![]() | ATMEGA128-16AV | ATMEGA128-16AV ATMEL QFP | ATMEGA128-16AV.pdf | |
![]() | G96-825-A1 | G96-825-A1 nVIDIA BGA | G96-825-A1.pdf | |
![]() | M30280F8WG | M30280F8WG Renesas PTLG0085JB-A | M30280F8WG.pdf |