창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXF6R3ARA221MF61G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXF Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1999 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-3163-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXF6R3ARA221MF61G | |
| 관련 링크 | APXF6R3ARA, APXF6R3ARA221MF61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 7B25000041 | 25MHz ±25ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B25000041.pdf | |
![]() | CRCW04029R53FKTD | RES SMD 9.53 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04029R53FKTD.pdf | |
![]() | CA51002R400JE14 | RES 2.4 OHM 5W 5% AXIAL | CA51002R400JE14.pdf | |
![]() | SMTC1-1000-16 | SMTC1-1000-16 SEMPO SMD or Through Hole | SMTC1-1000-16.pdf | |
![]() | 78L15AH | 78L15AH ORIGINAL CAN | 78L15AH.pdf | |
![]() | D6887ID01279 | D6887ID01279 PHI DIP28 | D6887ID01279.pdf | |
![]() | MT29F8G08MAD | MT29F8G08MAD MICRON TSOP48 | MT29F8G08MAD.pdf | |
![]() | 44H11 | 44H11 ON SMD or Through Hole | 44H11.pdf | |
![]() | ECFB2012G201T | ECFB2012G201T EXPAN ChipBead10-0805 | ECFB2012G201T.pdf | |
![]() | PI5C162861BX | PI5C162861BX PERICOM SSOP | PI5C162861BX.pdf | |
![]() | IC189-0542-088* | IC189-0542-088* YAMAICHI SMD or Through Hole | IC189-0542-088*.pdf | |
![]() | TSMBJ0509C-130 | TSMBJ0509C-130 Microsemi DO-214AA | TSMBJ0509C-130.pdf |